MediaTek представляет Dimensity 900

Хорошие новости от производителя мобильных процессоров.

Компания MediaTek анонсировала новый представитель семейства чипсетов Dimensity 900, предназначенный для смартфонов среднего уровня — не путать с флагманскими телефонами премиум-класса, где можно найти Dimensity 1200 или 1100. Как и эти чипы, Dimensity 900 основан на 6-нм техпроцессе от TSMC, так что в этом отношении он по-прежнему очень современный.

Однако Dimensity 900 стремится привнести некоторые из этих премиальных функций в более доступный ценовой диапазон. Он поддерживает связь 5G, хотя только суб-6 ГГц, а не ммВолны, а также все старые поколения мобильных сетей вплоть до 2G. Он также поддерживает агрегацию несущих, DSS и настоящий dual-SIM 5G.

Помимо 5G, чипсет поддерживает множество технологий, которые сегодня можно найти в телефонах высокого класса, таких как Wi-Fi 6, оперативная память LPDDR5, хранилище UFS 3.1, дисплеи Full HD+ 120 Гц и камеры 108 МП. Он также оснащен сигнальным процессором изображения Imagiq 5.0 от MediaTek с поддержкой записи видео 4K HDR, улучшенным дисплеем MiraVision и игровым движком HyperEngine.

Что касается производительности, Dimensity 900 является восьмиядерным чипом, но только два из этих ядер являются высокопроизводительными. Это ядра Cortex-A78, работающие на частоте до 2,4 ГГц, и шесть энергоэффективных Cortex-A55, которые могут работать на частоте до 2 ГГц. Для графики используется GPU Mali-G68 MC4, также есть процессор AI третьего поколения.

Ожидается, что MediaTek Dimensity 900 появится в телефонах, начиная со второго квартала года, а это значит, что мы скоро увидим анонс телефонов с этим чипсетом.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован